波士頓谘詢公司和美國半導體協會聯合發布的《強化不確定時代下的全球半導體供應鏈報告》顯示，美國憑借強大的科研創新能力，在半導體研發密集型領域處於領先地位，尤其是在電子自動化設計/核心知識產權（EDA/IP，74%）、邏輯器件（67%）、製造設備（41%）等細分領域；中國大陸的比較優勢領域在於封裝測試（38%）、晶圓製造（16%）以及原材料（13%）；歐盟的相對優勢領域在於EDA/IP（20%）、製造設備（18%）；而韓國、日本和中國台灣則在原材料、記憶芯片、晶圓製造等領域占據絕對優勢。

17456169457704　　顧文軍表示，“芯片法案”意在加速建設本土半導體製造，一方麵扶持本土現有製造龍頭，另一方麵吸引更多國際企業加大在美投資。這會分散國際企業在中國市場的投資，影響資金、人才等諸多方麵，進而影響中國獲取國際資源的能力。此前，國際企業在中國布局是產業鏈布局，現在可能僅把中國作為終端市場，限製性地銷售某些特定產品。當中國在國際半導體企業布局中由研發和製造轉向售後和服務，中國半導體產業所發揮的價值將下降，在全球半導體產業中的話語權也將降低。

　　新疆維吾爾自治區衛生健康委副主任 崔燕：從伊犁州來說，伊犁州目前有定點的救治醫院三家，共有救治床位825張。另外還有6家方艙醫院，床位數是5200張。疫情發生以後，當地已經啟用了三家定點救治醫院和一家方艙醫院，選派了324名的醫護技術骨幹進駐到病區開展工作。同時自治區也從各地緊急調派了12支273人的醫療支援隊到一線參與救治工作。另外還準備了第二梯隊，4支113人隨時待命。目前當地有735名無症狀感染者在醫院接受醫學觀察，情況還是比較平穩的，現在已經有6名的無症狀感染者解除了醫學觀察。就目前情況而言，基本可以滿足我們現在的醫療救治需要。

　　一些外媒酸溜溜地揶揄收獲巨額投資的匈牙利“長期挺中”，有這工夫，不如深刻反思一下，為何寧德時代北美建廠計劃被暫停了。美國在很長時間裏都是吸引外資最多的國家，然而這些年，在泛政治化和泛安全化氛圍的毒化下，它開創了很多極其惡劣的先例，讓越來越多原本優越的投資土壤變成了雷區。比如強行要求外來的高科技公司交出技術，甚至對資本進行“技術性沒收”，讓很多人感慨華盛頓就差“明搶”了。試問，一家企業如果對投資時刻抱著“別哪天被沒收了”“我的錢是不是打水漂了”的擔心，它還能安心發展嗎？據美國媒體報道，寧德時代計劃在美國建廠已久，也考察過美國一些地方，但最終很有可能選擇墨西哥作為建電池製造廠的替代方案。應當說，它的疑慮也是很多其他企業的疑慮。

　　中國石化8月12日公告，公司已於8月12日（美國東部時間，下同）通知紐約證券交易所，公司將根據一九三四年美國證券交易法（經修訂）規定，申請自願將其美國存托股份從紐交所退市。經綜合考慮一些相關因素，包括公司發行在外的存托股所對應的H股數量與公司全部H股數量相比較少，公司存托股的交易量與公司H股全球交易量相比相對有限，以及長期維持存托股在紐交所上市和該等存托股及對應H股在美國證券交易委員會注冊並遵守證券交易法規定的定期報告及相關義務所涉的較大行政負擔，公司董事會批準存托股從紐交所退市，並根據未來相關實際情況，在公司滿足證券交易法相關規定的前提下申請撤銷該等存托股和對應H股的注冊。

　　亞洲杯決賽，是中日男排首次在亞洲杯決賽場遭遇。目前日本男排在世界排名超過中國，但麵對這支日本青年軍，中國男排並不畏懼。中國男排從首局比賽就發現，這一屆日本男排以青年選手為主，雖然衝勁十足，但後勁不足，往往在領先後容易失去關注力。這也給了中國男排更多機會。第二局中國男排一度12比17落後，就是憑借頑強的毅力，頂住對手攻勢。此後中國隊確保本隊在網前的優勢，漸漸拿回比分，並將勝勢保持到最後，以25比23拿下。

　　中國大陸近年來也不斷出台相關政策以推動國內半導體產業發展。2016年國務院發布的《“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃》強調了提升核心基礎硬件供給能力。2019年發布的《財政部 稅務總局關於集成電路設計和軟件產業企業所得稅政策的公告》，對半導體相關企業進行所得稅減免。2020年國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若幹政策》，再次從稅收和經費支持等角度鼓勵芯片和集成電路產業的相關研究與發展。

　　本賽季在新帥吳勝的帶領下，中國男排在精神麵貌、基本功、技戰術素養方麵都取得了進步。去年亞錦賽，中國男排陣容不整，吳勝提拔了李詠臻、彭世坤、張景胤、俞元泰等一批年輕隊員，球隊最終獲得季軍，同時獲得了世錦賽入場券。本賽季在世界男排聯賽和亞洲杯賽場，這批年輕隊員也在一係列比賽中得到了鍛煉和提高。在曆經換帥和新老交替後，中國男排這支年輕有朝氣的隊伍，經曆了大賽和集訓的磨煉，正蘊含著無限可能。在結束亞洲杯後，中國男排將帶著冠軍的喜氣，全力備戰將於8月底開打的男排世錦賽。

　　波士頓谘詢公司和美國半導體協會聯合發布的《強化不確定時代下的全球半導體供應鏈報告》顯示，美國憑借強大的科研創新能力，在半導體研發密集型領域處於領先地位，尤其是在電子自動化設計/核心知識產權（EDA/IP，74%）、邏輯器件（67%）、製造設備（41%）等細分領域；中國大陸的比較優勢領域在於封裝測試（38%）、晶圓製造（16%）以及原材料（13%）；歐盟的相對優勢領域在於EDA/IP（20%）、製造設備（18%）；而韓國、日本和中國台灣則在原材料、記憶芯片、晶圓製造等領域占據絕對優勢。